めっき加工
PLATING
設備
EQUIPMENT
主要設備
| めっき種類 | 設備名 | 下地 | 生産能力 | 用途 |
|---|---|---|---|---|
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電解 軟質金めっき |
3号機 |
無光沢ニッケル | 2000B/日 | ボンディング用 |
| 12号機 | 無光沢ニッケル | 500B/日 | ||
| 半光沢ニッケル | ||||
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電解 硬質金めっき |
4号機 |
光沢ニッケル | 2000B/日 | 接点スイッチ |
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12号機 |
光沢ニッケル |
1000B/日 | 接点スイッチ等・ 厚付け金 端子接点用 |
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半光沢ニッケル |
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無電解金めっき |
10号機 |
無電解ニッケル | 1000B/日 | リフロー用 摺動パターン用 |
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無電解金めっき 無電解パラジウムめっき |
11号機 |
無電解ニッケル | 1000B/日 | 高周波用 リフロー用 ボンディング用 |
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無電解銀めっき |
手動めっき装置 |
銅直 | 500B/日 | 高周波用 スイッチ用 |
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無電解錫めっき |
手動めっき装置 |
銅直 | 500B/日 | リフロー用 |
周辺設備
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前処理研磨ライン |
1号機 |
バフ、ブラシ |
銅素地調整 |
|---|---|---|---|
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2号機 |
ブラシ、スクラブ、超音波 |
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プラズマ処理装置 |
1台 |
デスカム、デスミア、テフロン表面改質 |
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洗浄乾燥ライン |
4ライン |
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完成基板最終洗浄ライン |
1ライン |
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マスクテープ貼り機 |
1台 |
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テープ熱圧着機 |
1台 |
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お問い合わせについて
電解 Ni-Au（硬貨・軟質）、無電解 Ni-Au（0.03 µ 〜 1.0 µ 厚金対応）、無電解 Ni-Pd-Au、無電解 Ag、無電解 Sn、プラズマ処理（デスカム・デスミア・フッ素改質）、 表裏仕様別のめっき、部分めっきなどお気軽にお問い合わせください。