 |
技術紹介
| -ボンディングAu/Agメッキ- ☆お客様に合わせたボンディング仕様の金メッキ、銀メッキです。 |
| -部分厚付けメッキ基板- ☆凸型電極を形成します。 |
| -フッ素樹脂基板- ☆難しいとされるフッ素材のスルホール加工です。 |
| -端面スルホール基板- ☆基板端面電極です。 |
| -キャビティ構造基板- ☆LED輝度アップに貢献します。 |
| -特殊機械加工- ☆ザグリ・さらい・スリット端面電極 |
| -放熱対策基板- ☆用途に合わせた放熱対策をご提案します。 |
| -RoHS対応基板- ☆金メッキ、鉛フリーSC、フラックスで対応します。 |
| -ライン＆スペース 50/50μ- ☆ファインパターン対応します。 |
| -ビルドアップ基板- ☆各種ビルドアップ仕様対応します。 |
その他、詳細などはお問い合わせください。
 |
|
copyright© YOSHIMITSU RIKA CO., LTD All rights reserved |