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| ◆主要設備 |
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| 硬質金メッキ7号機 | 無電解メッキ10号機 |
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| ジェットスクラブ | 軟質金メッキ3号機・ 硬質金メッキ4号機 |
| ■貴金属メッキ関係 |
| 生産能力 単位Ｂ＝ワークボード （400mmＸ500mm） |
| メッキ種類 | 設備名 | 下地 | 生産能力 | 用途 |
| 電解 軟質金メッキ |
軟質金メッキ2号機 | 無光沢ニッケル | 2000B/日 | ボンディング用 |
| 軟質金メッキ3号機 | 無光沢ニッケル | 2000B/日 | ボンディング用 | |
| 手動軟質金メッキ装置 | 無光沢ニッケル | 500B/日 | ボンディング用 | |
| 電解 硬質金メッキ |
硬質金メッキ4号機 | 光沢ニッケル | 2000B/日 | 接点スイッチ |
| 硬質金メッキ5号機 | 無光沢ニッケル | 2000B/日 | 電池基板 摺動パターン |
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| 硬質金メッキ6号機 | 光沢ニッケル | 2000B/日 | 摺動パターン、 接点スイッチ |
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| 硬質金メッキ7号機 | 半光沢ニッケル | 2000B/日 | カード基板端子、 | |
| 手動硬質金メッキ装置 | 光沢ニッケル | 1000B/日 | 接点スイッチ等・ 厚付け金 |
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| 電解銀メッキ | 手動銀メッキ装置 | 無光沢ニッケル | 1000B/日 | LED用基板 摺動パターン |
| 手動銀メッキ装置 | 光沢ニッケル | LED用基板 摺動パターン 高周波用 |
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| 無電解金 | 無電解メッキ10号機 | 無電解ニッケル | 1000B/日 | リフロー用 摺動パターン用 |
| 手動無電解金メッキ装置 | 無電解ニッケル | 500B/日 | ボンディング用 | |
| 無電解パラジウム | 無電解メッキ8号機 | 無電解ニッケル | 1000B/日 | 高周波用 リフロー用 ボンディング用 |
| 無電解銀メッキ | 手動 | 銅直 | 500B/日 | 高周波用 スイッチ用 |
| 無電解スズメッキ | 手動 | 銅直 | 500B/日 | リフロー用 |
| ■付属設備 |
| 前処理研磨ライン | 1号機 | バフ、ブラシ | 銅素地調整 |
| 2号機 | ブラシ、スクラブ、超音波 | |
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| プラズマ処理装置 | 1台 | デスカム、デスミア、テフロン表面改質 |
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| 洗浄乾燥ライン | 5ライン | |
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| 完成基板最終洗浄ライン | 1ライン | |
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| マスクテープ貼り機 | 1台 | |
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| テープ熱圧着機 | 1台 | |
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| ■スルーホール銅メッキ関係 |
| 設備名 | 台数 | 生産能力 | |
| 研磨ライン | 1台 | |
水平送り |
| デスミヤ処理 | 自動1台 | 100㎡ | キャリアバー・バスケット |
| 化学銅処理 | 自動1台 | 1000㎡ | キャリアバー・バスケット |
| 電解銅メッキ | 自動2台 | 1600㎡ | プッシャー |
| 乾燥機 | 2台 | |
水平送り |
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