めっき加工
PLATING
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表面処理加工
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電解軟質金めっき |
ボンディング用 液晶用 |
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電解硬質金めっき |
ロータリー等接点用 端子接点用 |
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無電解ニッケル金めっき 無電解ニッケルパラジウム金めっき |
ＣＯＢ用 ボンディング用 はんだリフロー用 |
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無電解錫めっき |
鉛フリーめっき |
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お問い合わせについて
電解 Ni-Au（硬貨・軟質）、無電解 Ni-Au（0.03 µ 〜 1.0 µ 厚金対応）、無電解 Ni-Pd-Au、無電解 Ag、無電解 Sn、プラズマ処理（デスカム・デスミア・フッ素改質）、 表裏仕様別のめっき、部分めっきなどお気軽にお問い合わせください。