めっき加工
PLATING
品質への取り組み
QUALITY CONTROL
当社は最新の測定器類により検査・解析を行っています。
信頼ある品質を維持し発展させるため、徹底した管理、分析をたえず行い、あらゆる工程を厳格に
チェックしています。たった一つでもミスが入り込めば、もはや完璧な製品とはなりません。
ＩＳＯ９００１（２０１５年版）システムに基づく生産活動を展開し、高い信頼を維持し、お客様に
ご満足いただける品質管理活動を推し進めています。
蛍光X線膜厚測定器
めっき処理した製品に対して、要求された膜厚で加工が施されているかどうか検査するために使用します。
直径0.2mmの微小領域を非破壊で膜厚測定することが可能です。
【測定範囲の例】
Ni ⇒ 0.1～25µm
Au ⇒ 0.03～5µm
Ag ⇒ 0.1～20µm
Pd ⇒ 0.05～10µm
Sn ⇒ 0.03～20µm
分析走査電子顕微鏡
0.1µmオーダーで表面を観察することで、めっき皮膜の物性評価を行います。また、不具合事例の解析にも使用します。
顕微鏡に取り付けられたEDS（エネルギー分散形X線分析装置）により元素分析を行い、発生要因を調査します。
デジタルＨＦマイクロスコープ
めっき皮膜の性能評価や不具合事例の解析に使用します。
25倍～3000倍までの拡大観察が可能で、測長や画像合成といった測定機器としての機能もあります。
ＩＣＰプラズマ発光分光分析装置
めっき液中の有効成分や不純物成分の定量分析に使用します。
発生させたプラズマのエネルギーにより、原子から放出された発光線（スペクトル線）を測定することで、元素ごとの定量分析を行っています。
分析結果を元に液調整を実施することで、めっき液が常に良好状態となるように日々管理しています。
分光光度計
めっき液中の有効成分や不純物成分の定量分析に使用します。
特定の波長の光を試料に当て、透過した光の強度を測定することで目的成分の定量分析を行います。
分析結果を元に液調整を実施することで、めっき液が常に良好状態となるように日々管理しています。
無電解ニッケル管理システム
無電解めっき中は有効成分が消耗することで、常に濃度変化が起きています。
管理範囲濃度から外れて皮膜特性が変化しない様に、ライン稼働中は本システムを使用して自動分析と自動補給を連続的に行い、無電解ニッケル皮膜の品質を確保しています。
卓上型マニュアル ワイヤーボンダー
ワイヤーボンディング仕様の金めっき皮膜に対して、ボンディング性を確認するために使用します。
25µmの金ワイヤーを使用して、強度測定を行います。
お問い合わせについて
電解 Ni-Au（硬貨・軟質）、無電解 Ni-Au（0.03 µ 〜 1.0 µ 厚金対応）、無電解 Ni-Pd-Au、無電解 Ag、無電解 Sn、プラズマ処理（デスカム・デスミア・フッ素改質）、 表裏仕様別のめっき、部分めっきなどお気軽にお問い合わせください。