当社はプリント基板の製造ラインと、基板表面処理めっきラインを保有しております。
基板とめっきの一貫生産による安定した品質と、豊富な知見がございます。
ワイヤボンディング対応の金めっき(Ni/Au)(Ni/Pd/Au)接点用硬質金、磁性が無くアンテナ用途に適した錫めっき(Sn)等、用途に最適なめっきをご提案致します。
新素材基板へのめっき加工もご相談ください。

特徴：
高反射・高耐候性の白色基材と白色レジストをラインナップワイヤボンディング対応金めっきも社内加工致しますので、安定したベアチップ実装をして頂けます。
現状より輝度を上げたい！熱変色を抑制したい！
是非ご相談ください

特徴：
低反射・低透過率の黒色基材と黒色レジストをラインナップ
ワイヤボンディング対応金めっきも社内加工致しますので、安定したベアチップ実装をして頂けます
現状より反射を抑えたい！光漏れが気になる！
是非ご相談ください

特徴：
多種多彩な形状の貼り合わせ基板が形成可能。
LEDリフレクタや、樹脂ダム用にお使い頂けます。
LEDリフレクタは、壁面への金めっき等で反射効果を高めます。
光漏れ防止の遮光板の役割もございます。
樹脂ダムとして、様々な厚み（0.1～1.6)　細枠幅(0.5～)も対応致します。

特徴：
様々な形状のザグリ加工が可能です、掘り込みや段差加工、削り出し等
部品の落とし込みや、はめ込み、LED実装用カップなど、多様な機能を実現します　ザグリ加工部への
めっきも可能です

高精度実績：
深さ公差±0.015㎜（量産）

特徴：
ザグリ加工形状にスルーホール加工が可能です。
特殊ピンの半田付けや部品の落とし込みに使えます。
ザグリ加工と貫通スルーホールとの組み合わせ加工が可能です。

特徴：
四角柱や異形状、スリット形状、凹み形状、外形端面など、多彩な表裏導通スルーホール形状が可能です

特徴：
スルーホールに永久樹脂埋め加工が可能です（貫通/IVH/BVH）
部品実装時の半田裏周り防止や、モールド樹脂裏周り防止になります
樹脂埋めしたスルーホール直上に、ランドパッドを設けることができます
埋める穴 埋めない穴を任意に選択できます

特徴：
基板端面へのスルーホール形成が可能です（端面スルーホール・端面電極）
モジュール基板の実装用電極、個片内にスルーホールを配置できるスペースが無い等
設計自由度を高めることができます　金型　最小R0.3　ルーター　最小R0.4

特徴：
銅パターンエッチング段差を埋めてフラットに仕上げ 平滑な基板にします
導体との物理的な接触をするスイッチ面や、摺動仕様に有効です
厚銅の配線間を埋めて強度確保することもできます

特徴：
大電流や高熱部品の廃熱対策に、導通と放熱性を兼ねた銅コア入り積層板の製造が可能です。
銅コア内蔵、片面銅板など用途に適した構成をご提案いたします。
放熱用途であれば、高放熱レジストとの組み合わせもお勧めです。

特徴：
大電流要求が増えるなか、厚銅への要求も増えています。
エッチングによる銅パターン形成は銅厚み500μの実績がございます。
もっと銅厚みが必要な場合　銅コア積層板もご検討ください。

特徴：
高周波部品の発熱や、ハイパワーＬＥＤ等　廃熱放熱対策が求められています。
基板を掘り込み、基板裏面の銅箔を露出させるキャビティ構造が可能です。
キャビティ内に部品を実装し、基板裏面の銅ベタ側（ヒートシンク側）に直接放熱できます。
同技術を使用し、多層積層板の内層銅露出をして内層パターンへの実装も可能になります。

特徴：
高周波基板やアンテナ基板に最適ふっ素基板です
今なお超高周波には欠かせない材質です
当社のプラズマ改質処理により安定したスルーホールも実現しています
水を弾く性質から難しいとされるレジスト処理も安定品質で対応いたします

特徴：
異種基材の混合積層による多層基板の作成が可能です
高周波特性が良く高価なPTFE（ふっ素）材と、安価なFR-4（ガラエポ）材との組み合わせやMEGTRON材やロジャース材等も選択でき、コストパフォーマンスに優れた多層基板がつくれます

特徴：
設計自由度を高めるレーザービア（LVH）に対応致します
他層のBVH/IVH/貫通THと組み合わせ、配線自由度があがります
新素材へのLVH対応もご相談ください

銅　厚 　　L/S
35μ以下 75/75
18μ以下 50/50
高密度配線に対応致します 導体厚仕様はご相談ください

各種環境規制に対応した部材を用意しております
各種環境調査にも対応致します
(RoHS / REACH / ICP / 紛争鉱物 / chemSHERPA )