近年ますます大電流化が進み、基板の絶縁性や耐熱性、放熱性などが求められています。弊社では、銅コア積層板や厚銅エッチング、
最適な材料の組み合わせをご提案致します。

• 銅コア基板
• 厚銅基板
• 高耐熱材料
• 耐トラ材料

ＬＥＤ表示やセンサーでは、光特性が重要です。当社では高反射の白色基板や、低反射の黒色基板、社内金めっき工程をいかしたリフレクタ付き基板の提供や遮蔽板付き基板の提供も可能です。

• 高反射基板
• 低反射基板
• 貼り合わせ基板

部品の最小化は常に求められています　当社の高密度配線やビルドアップ技術でお答えします。物理的なケースへの干渉がご心配であれば、高精度の機械加工で対応致します。

• 高精度ザグリ基板
• 高密度配線基板
• ビルドアップ基板

実装時にスルーホールから半田や封止樹脂が裏周りすることがありませんか。スルーホールを埋める技術や、貫通スルーホール以外の方法もご提案致します。

• 樹脂埋め基板
• ビルドアップ基板
• ドライフィルムカバー基板

モジュール基板等は、マザーボードへの接続・実装用に便利な、端面スルーホールを提供します。樹脂埋めランドレスの技術でマザーボードとの不要な接触も避けられます。

• 樹脂埋め基板
• サイドスルーホール基板
• ドライフィルムカバー基板

LEDやセンサの実装位置や、IC部品の搭載位置、極小ケースへの対応等、外形加工は寸法精度が求められます。
当社の外形加工寸法管理の実績から最適な加工方法をご提案致します。

• 高精度ザグリ基板

LEDやセンサのレンズ形成や樹脂充填にダムが必要ですか、キャビティ枠を貼り付けた基板を提供致します。

• 貼り合わせ基板

当社は、基板への金めっき５０年の実績がございます。安心してご使用頂ける、用途に合わせた最適な金めっきをご紹介致します。

• 金めっき基板　多彩なめっきに対応

光通信部品や、大電流基板など高発熱は悩ましい問題です。放熱対策に当社の厚銅技術や銅削り出し加工など様々な方法をご提案致します。

• 厚銅基板
• 銅コア基板
• 銅箔削りだし基板
• アルミ基板

５Ｇから６Ｇへ、低誘電低損失のふっ素（PTFE)基板やハイブリッド積層に対応します。

• 高周波基板・5G対応基板
• ハイブリッド基板

基板に摺動部品が接触する場合、パターンの段差で摩耗が進み部品の寿命を縮めます。その段差を埋めることで部品の長寿命化を期待できます。

• 平滑基板