めっき加工

PLATING

製品案内

PRODUCT

めっきのことなら
何でもご相談ください

表面処理加工

電解軟質金めっき

ボンディング用 液晶用

電解硬質金めっき

ロータリー等接点用 端子接点用

無電解ニッケル金めっき

無電解ニッケルパラジウム金めっき

COB用 ボンディング用 
はんだリフロー用

無電解錫めっき

鉛フリーめっき

無電解銀めっき

LED用基板

設備

EQUIPMENT

主要設備

めっき種類 設備名 下地 生産能力 用途

電解

軟質金めっき

3号機

無光沢ニッケル 2000B/日 ボンディング用
12号機 無光沢ニッケル 500B/日
半光沢ニッケル

電解

硬質金めっき

4号機

光沢ニッケル 2000B/日 接点スイッチ

12号機

光沢ニッケル

1000B/日 接点スイッチ等・
厚付け金
端子接点用

半光沢ニッケル

無電解金めっき

10号機

無電解ニッケル 1000B/日 リフロー用
摺動パターン用

無電解金めっき

無電解パラジウムめっき

11号機

無電解ニッケル 1000B/日 高周波用
リフロー用
ボンディング用

無電解銀めっき

手動めっき装置

銅直 500B/日 高周波用
スイッチ用

無電解錫めっき

手動めっき装置

銅直 500B/日 リフロー用

周辺設備

前処理研磨ライン

1号機

バフ、ブラシ

銅素地調整

2号機

ブラシ、スクラブ、超音波

プラズマ処理装置

1台

デスカム、デスミア、テフロン表面改質

洗浄乾燥ライン

3ライン

完成基板最終洗浄ライン

1ライン

マスクテープ貼り機

1台

テープ熱圧着機

1台

前処理研磨ライン

1号機

2号機

バフ、ブラシ

ブラシ、スクラブ、超音波

銅素地調整

プラズマ処理装置

1台

デスカム、デスミア、テフロン表面改質

洗浄乾燥ライン

3ライン

完成基板最終洗浄ライン

1ライン

マスクテープ貼り機

1台

テープ熱圧着機

1台

お問い合わせについて

電解 Ni-Au(硬貨・軟質)、無電解 Ni-Au(0.03 µ 〜 1.0 µ 厚金対応)、無電解 Ni-Pd-Au、無電解 Ag、無電解 Sn、プラズマ処理(デスカム・デスミア・フッ素改質)、 表裏仕様別のめっき、部分めっきなどお気軽にお問い合わせください。